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本机主要用于运行发泡连续的第一长晶片切割工作，控制通过改变齿轮切割厚度（本机也可以选择滚珠丝杠和伺服控制系统，改变原来的齿轮控制切割厚度，采用最新的数字控制技术，操作更加灵活，更精确的切割精度）
| 模型 | XYQ-2150A | XYQ-2300A |
| 切割尺寸（直径×长度） | 2000 *2150毫米 | 2000 * L2300mm |
| 切割厚度 | 3-25mm | 3-25mm |
| 总功率 | 6.59kW | 6.59kW |
| 刃长 | 9350毫米 | 9650毫米 |
| 回转速度 | 5米-30M /分钟 | 5米-30M /分钟 |
| 机器重量 | 1800KG | 2000KG |
| 机器外形尺寸 | L4560 * W1650 * H1950mm | L4710 * W1650 * H1950mm |
![XYQ-1650C高密度[字符串]剥皮机](http://inrorwxhrilroq5q.leadongcdn.com/cloud/ljBqoKjrRoqSpjnlmolp/3-640-640.jpg)
